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态度强硬!美国要求芯片大厂交出机密数据

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世界半导体产业遭遇产能紧张,芯片价格上涨已有一年,包括汽车在内的多个行业受到严重冲击,美国厂商亦遭受重大损失。为调查芯片短缺的原因,美国政府部门要求三星、台积电等公司交出机密资料,不合作就会采取行动。

根据韩国媒体报道,美国以提高芯片“供应链透明度”为理由,态度强硬,要求台积电、三星等晶圆代工厂在45天内交出库存、订单、销售记录等商业机密。在这次峰会上,美国商务部部长雷蒙多宣布,政府需要更多的信息,需要知道芯片到什么地方,瓶颈在哪里,以避免这种情况。

态度强硬!美国要求芯片大厂交出机密数据

「这一不透明的情况不能如此持续!」Remondo强调。

报导援引韩媒消息,美国采取强硬态度,以提高芯片“供应链透明度”为理由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被认为是商业机密的库存、订单、销售记录等数据,这些都可能削弱大型工厂的议价能力和竞争力。

作为美国商业部部长,雷蒙多多次公开提及芯片问题。

在五月份,雷蒙多与一家半导体公司的管理人员举行了会谈。会议之后,她公开表示:

他说:「半导体在经济和国家安全方面扮演着独特的角色,一旦半导体供应链中断,整个经济就会受损。为Bydon-Harris两国政府处理半导体短缺问题并加强国内供应链。

他说:“我们进行这些谈话的目的是让一批行业领袖走到一起,获得关于这一问题的更多信息,讨论哪种短期和长期解决办法,以及管理部门具体在哪里能提供最大帮助。

他说:“这些谈话对我和业界领袖都很有用。他说:“我们希望这些对话不仅能解决短期短缺的问题,而且能够长期强化国内供应链。”

韩媒称,美国要求相关企业在45天内缴付公司有关资料,包括库存、销售和客户等商业机密,这一要求会让公司陷入麻烦。业内人士称,“将高质量信息披露给外部世界,意味着公开自己的半导体技术标准,这些信息将使代工厂在谈判过程中处于劣势。”

另一些专家说,美国政府关于可能影响半导体晶片市场价格的要求,如果发现一家公司的芯片存货水平较高,就很有可能在谈判中降价。

一家韩媒认为,即使公司非常不愿意提供内部数据,但是他们也不大可能拒绝这样的请求,因为美国政府正在考虑采取法律措施来达到自己的目标,有消息称,美国政府正考虑采用“国防生产法案”,以迫使相关企业提交相关数据的法源。

报导还提到,跨国公司也担心美国政府会把所获情报转交给美国企业,韩国半导体行业人士表示,“三星和台积电向美国政府提交的信息,可能泄露给英特尔等美国公司,这并非不可能。特别是英特尔近期多项战略发展都与白宫有着密切关系,“英特尔的很多代工计划都是为了配合拜登构建本国芯片产业链,并与美国提出建设更强国内供应链的举措一致。

台积电要「去美设厂」作假?

此前,岛内就盛传台积电要赴美设立工厂,据台媒报道,台积电董事长张忠谋在2019年表示,这两年中,台积电已成为全球IT供应链非常重要的一环,也已成为地缘战略的必争之地。台积电在2020年之前确认,将在美国亚利桑那州建造芯片厂,总投资高达120亿美元,并预期2024年量产。

根据台媒消息,针对台积电赴美设立工厂的问题,台大副校长汤明哲曾提出「阴谋论」,他说,美国政府给予台积电税收,土地等优惠,但也会要求美国半导体大厂英特尔。

在出席这个节目的时候,汤明哲谈到他对台积电到美厂的看法,他说,“因为英特尔输了,输了就急急忙忙地找美政府帮忙,政府部门要找台积电来建厂,第一步,台积电设厂要多少地,多少钱也不成问题,但是美国要想拥有自己的IP,就要开始要求台积电技术转让,到时你可以拒绝吗?”

Tommy补充说,美国最重要的目标还是要提升自身半导体产业的实力,因此,最终将要求台积电进行技术转移,“台积电很难说,美国有了生产设备又有技术,就是要实现半导体自主。”

岛内、外资金分析人士、柯克兰资本主席杨应超也认为台积电到美设厂有诡异之处,「从商业或科技的观点来看,有点怪,一般技术公司到美国设立工厂来为本地客户服务,但是零件去都不太合理,所以前代工去美国,那以后由谁来做封装,若要运回台湾进行检验,再运到大陆组装,那就太不合理了。」

杨应超认为,台积电赴美设厂背后的目的并非单纯,杨应超表示,“至少从技术角度看,商业技术方面也不太合理,也许不是自己想去,有点被美国逼去的感觉,因为真的很不合理。杨应超指出,无论是美国总统拜登还是英特尔执行长PatGelsinger,都是出于自身利益,想要扩大美国半导体工业,首先要找一家台积电设厂,其次才是发展自己的晶圆厂。

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